สัมมนา

เจาะลึกเทคโนโลยีการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ขั้นสูง

มุ่งสู่ความเป็นเลิศด้านการผลิต: เพิ่มประสิทธิภาพสูงสุดและบริหารต้นทุนอย่างเป็นระบบ

การยกระดับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทยต้องการความรู้และเทคโนโลยีขั้นสูง เราขอเชิญคุณเข้าร่วมสัมมนาความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ระหว่าง ZEISS และ EEC Automation Park (มหาวิทยาลัยบูรพา) เพื่อเรียนรู้เทคโนโลยีการวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของวัสดุระดับนาโนเมตร และการใช้ระบบตรวจสอบอัจฉริยะ (Optical & CT Systems)

วันที่: 27 มีนาคม 2569
เวลา: 9.30 น. - 15.30 น.
สถานที่: EEC Automation Park, มหาวิทยาลัยบูรพา

ที่นั่งมีจำนวนจำกัด! ลงทะเบียนเพื่อสำรองที่นั่งภายในวันที่ 24 มีนาคมนี้

ลงทะเบียนร่วมงาน

สัมมนา

เจาะลึกเทคโนโลยีการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ขั้นสูง

ในยุคที่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลงและซับซ้อนขึ้น การตรวจสอบแบบเดิมไม่เพียงพอที่จะตรวจพบข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เราขอเชิญคุณเข้าร่วมสัมมนาความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ระหว่าง ZEISS และ EEC Automation Park (มหาวิทยาลัยบูรพา) เพื่อเจาะลึกเทคโนโลยีการผลิต PCB ตั้งแต่เทรนด์ระดับโลกไปจนถึงการวิเคราะห์วัสดุความละเอียดสูงระดับนาโนเมตร เราพร้อมช่วยคุณเปลี่ยนความท้าทายในการตรวจสอบให้เป็นความได้เปรียบทางการแข่งขันที่ยั่งยืน

ในอุตสาหกรรมที่ความแม่นยำคือตัวกำหนดกำไร คุณพร้อมหรือยังที่จะยกระดับมาตรฐานการผลิต PCB ให้เหนือกว่าคู่แข่ง?
การตรวจพบข้อบกพร่องได้เร็วและแม่นยำกว่า คือกุญแจสำคัญในการครองความได้เปรียบในตลาดอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ ร่วมเรียนรู้วิธีลดต้นทุนแฝงและเพิ่ม Yield ด้วยเทคโนโลยีระดับโลกจาก ZEISS พร้อมรับคำปรึกษาจากผู้เชี่ยวชาญและสิทธิประโยชน์จาก EEC ภายในงานนี้เท่านั้น

อย่าปล่อยให้โอกาสในการเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตหลุดมือ เข้าร่วมสัมมนาเพื่อก้าวสู่ความเป็นเลิศด้านการผลิตไปกับเรา

เรียนรู้วิธีระบุและป้องกันข้อบกพร่องที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่า เช่น Micro-cracks หรือความผิดปกติในชั้น Layer ของ PCB เพื่อเพิ่ม Yield และลดอัตราการตีกลับของสินค้า (Scrap Rates) อย่างเห็นผล
เข้าใจการประยุกต์ใช้สัญลักษณ์ GD&T เพื่อควบคุมตำแหน่ง IC Lead และ Landing Pads อย่างแม่นยำ ช่วยลดความผิดพลาดในขั้นตอนการประกอบ (Assembly)
สัมผัสเทคโนโลยีการตรวจสอบที่ไม่ทำลายชิ้นงาน (Non-destructive) เช่น กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน (SEM) ที่ช่วยให้คุณ "มองทะลุ" โครงสร้างภายใน PCB หลายชั้นและรอยเชื่อม (Solder Joints) ได้โดยไม่ต้องตัดทำลายชิ้นงานตัวอย่าง
อัปเดตความรู้ด้านความน่าเชื่อถือของ PCBA (Reliability Testing) ตามมาตรฐาน IPC-A-610 เพื่อสร้างความมั่นใจให้กับคู่ค้าในระดับสากล
ข้อเสนอพิเศษ สำหรับผู้เข้าร่วมสัมมนาเท่านั้น

กำหนดการ

	รายละเอียด
9.30 น.	ลงทะเบียน
10.00 น.	Part 1: Market Outlook & Labour Demand in Thailand’s Electronics Industry ทิศทางตลาดและความต้องการแรงงานในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทย
11.00 น.	Part 2: Global Know-how: ZEISS’s Role in Global Electronics Supply Chain บทบาทของ ZEISS กับเทคโนโลยีความแม่นยำสูง ในกลุ่มอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ในระดับสากล
11.30 น.	Part 3: PCBA Reliability & Failure Analysis: From IPC Standards to Root Cause Identification เจาะลึกมาตรฐาน IPC-A-610 และการระบุข้อบกพร่อง เช่น ช่องว่าง (Voids), รอยแตก (Cracks) และการวางตำแหน่งที่ผิดพลาด
12.00 น.	พักรับประทานอาหารกลางวัน
13.30 น.	Part 4: Surface & Material Integrity: Utilizing SEM for Nano-scale Inspection วิเคราะห์คุณลักษณะวัสดุด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน (SEM) เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องที่มองไม่เห็น
14.00 น.	Part 5: Visualizing Quality: Non-destructive Internal Inspection via 3D CT (X-Ray) "Virtual Sectioning" เพื่อตรวจสอบโครงสร้างภายใน PCB หลายชั้นและรอยเชื่อมโดยไม่ทำลายชิ้นงาน
14.30 น.	Part 6: Strategic Cost Reduction: Advanced GD&T Applications for PCBA Assembly การประยุกต์ใช้ GD&T ขั้นสูงสำหรับการประกอบ PCBA
15.00 น.	ถาม-ตอบ ปรึกษาเชิงเทคนิค และ Networking
15.30 น.	จบการสัมมนา

สถานที่จัดสัมมนา

EEC Automation Park มหาวิทยาลัยบูรพา

169 ถนนลงหาดบางแสน
ตำบลแสนสุข
อำเภอเมือง ชลบุรี 20131

คลิกที่นี่เพื่อดูแผนที่ 🔎

สอบถามข้อมูลเพิ่มเติม

หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม โปรดติดต่อเราตามรายละเอียดด้านล่าง:

คุณประเสริฐ แซ่ตั้ง
โทร: 089-969-2277

คุณอัจฉรียา เพชรชัย
โทร: 062-248-8734

อีเมล

ลงทะเบียนร่วมสัมมนา

วันที่ 27 มีนาคม 2569 | EEC Automation Park จังหวัดชลบุรี

กำลังโหลดแบบฟอร์ม...

ท่านสามารถศึกษารายละเอียดเกี่ยวกับการเก็บรวบรวม ใช้ และ/หรือเปิดเผยข้อมูลส่วนบุคคลเพิ่มเติมได้ที่ data privacy notice.

เจาะลึกเทคโนโลยีการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ขั้นสูง

เจาะลึกเทคโนโลยีการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ขั้นสูง

สิ่งที่คุณจะได้เรียนรู้ในสัมมนา

ข้อเสนอพิเศษ สำหรับผู้เข้าร่วมสัมมนาเท่านั้น

กำหนดการ

สถานที่จัดสัมมนา

สอบถามข้อมูลเพิ่มเติม

ลงทะเบียนร่วมสัมมนา

กำลังส่งแบบฟอร์มของคุณ...