ZEISS XENOS

XENOS จาก ZEISS มีไดรฟ์เชิงเส้นสองตัวในทิศทาง Y ซึ่งซิงโครไนซ์ผ่านเทคโนโลยีใหม่ที่พัฒนาโดย ZEISS: ไดรฟ์กลาง ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการกระจายแรงที่เหมาะสมของไดรฟ์โดยขึ้นอยู่กับตำแหน่งของแกน X

ซึ่งเปิดใช้งานโดยตัวควบคุมและอัลกอริทึมรุ่นล่าสุด เป็นองค์ประกอบสำคัญของความแม่นยำสูงสุดและการยึดมั่นในเส้นทางที่ดีที่สุดตลอดช่วงการวัด

ZEISS XENOS ใช้ไดรฟ์เชิงเส้นในทุกแกน ประโยชน์: ความเร็วสูงการเร่งความเร็วที่รวดเร็วมากความแม่นยำในการวางตำแหน่งสูงและไดรฟ์ที่ไม่มีแรงเฉือน ร่วมกับสเกลความละเอียดสูงการใช้ไดรฟ์เชิงเส้นบน ZEISS XENOS ให้การยึดตามเส้นทางที่สูงมากและความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่สูงมากต่ำกว่า 100 นาโนเมตร

ตัวอย่างเช่นการเบี่ยงเบนของสไตลัสยังคงคงที่มากกว่าซึ่งส่งผลให้เกิดความแม่นยำที่สูงกว่า ประโยชน์อีกประการหนึ่งเห็นได้ชัดเมื่อทำการวัดพื้นผิวโค้ง: ยิ่งสไตลัสทำตามเส้นทางที่ระบุไว้ได้อย่างน่าเชื่อถือและแม่นยำมากเท่าไหร่ก็ยิ่งสามารถกำหนดหาข้อผิดพลาดได้อย่างแม่นยำมากขึ้นเท่านั้น
 

ZEISS XENOS ใช้นวัตกรรมซิลิคอนคาร์ไบด์เซรามิกสำหรับชิ้นส่วนของโครงสร้างเครื่องจักรที่เกี่ยวข้องกับความแม่นยำ จนถึงตอนนี้วัสดุนี้ไม่ค่อยถูกนำมาใช้สำหรับขนาดชิ้นส่วนหรือความแม่นยำที่เทียบเคียงกันได้

เมื่อเทียบกับเซรามิกอลูมิเนียมออกไซด์มาตรฐานแล้วเซรามิกซิลิคอนคาร์ไบด์มีการขยายตัวทางความร้อนลดลงประมาณร้อยละ 50 ความแข็งแกร่งสูงขึ้นถึงร้อยละ 30 และน้ำหนักน้อยลงร้อยละ 20 เมื่อเทียบกับเหล็กจะให้ความแข็งแกร่งเป็นสองเท่าที่ ha