การประกันคุณภาพสำหรับศูนย์ข้อมูล (Data Center)

เทคโนโลยีแผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบไมโครแชนเนล (MLCP) ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนอย่างมีนัยสำคัญ ด้วยการออกแบบช่องทางเดินของเหลวในระดับไมครอนและการบูรณาการขั้นสูง

ระบบเอกซเรย์คอมพิวเตอร์ ZEISS METROTOM โดดเด่นด้วยพื้นที่การวัดขนาดใหญ่และประสิทธิภาพการเจาะทะลุผ่านวัสดุที่ยอดเยี่ยม ระบบช่วยให้คุณวิเคราะห์แผ่นระบายความร้อนได้โดยต้องไม่ทำลายชิ้นงาน พร้อมภาพความละเอียดสูง ระบุตำแหน่งข้อบกพร่องได้อย่างแม่นยำ และทำการตัดตรวจเสมือนจริง (Virtual Slicing) ได้

Quick Disconnects (UQDs) เป็นอินเทอร์เฟซหลักสำหรับการเชื่อมต่อแผ่นทำความเย็น ถาดเซิร์ฟเวอร์ และท่อร่วม ขั้วต่อเหล่านี้ต้องรับประกันการป้องกันการรั่วไหล มีความน่าเชื่อถือสูง และรองรับการเสียบและถอดออกที่ง่ายและรวดเร็ว 

ZEISS METROTOM มีประสิทธิภาพการเจาะทะลุผ่านวัสดุที่ดีเยี่ยม ช่วยให้คุณวิเคราะห์อุปกรณ์ Quick Disconnect ที่ผลิตจากวัสดุคอมโพสิตได้อย่างมีประสิทธิภาพโดยต้องไม่ทำลายชิ้นงาน

ในระบบทำความเย็นด้วยของเหลวของศูนย์ข้อมูล ท่อกระจายของไหลทำหน้าที่เป็น "ศูนย์กลางการกระจาย" สำหรับสารทำความเย็น อุปกรณ์นี้ส่งสารหล่อเย็นไปยังแผ่นระบายความร้อนและตู้แร็คเซิร์ฟเวอร์แต่ละจุดอย่างแม่นยำ พร้อมทั้งรวบรวมสารหล่อเย็นที่ไหลกลับและส่งไปยังเครื่องแลกเปลี่ยนความร้อน

ZEISS CMM: ทำการวัดขนาดทางเรขาคณิตของท่อกระจายของไหลด้วยความละเอียดระดับไมครอน (เช่น ความเรียบของพื้นผิวเชื่อมต่อ เส้นผ่านศูนย์กลางของรู ระยะห่างของรู) และรับข้อมูลย้อนกลับแบบเรียลไทม์เกี่ยวกับข้อผิดพลาดในกระบวนการ

ZEISS ScanBox: สแกนรูปร่างโดยรวมและโครงสร้างช่องทางไหลที่ซับซ้อนของท่อร่วมได้อย่างรวดเร็ว สร้างแบบจำลอง 3D เพื่อเปรียบเทียบกับแบบแปลนการออกแบบ และระบุปัญหาต่าง ๆ เช่น การบิดเบี้ยวและความคลาดเคลื่อนของขนาดได้อย่างชัดเจน 

การส่งผ่านความเร็วสูงกำลังก้าวหน้าไปสู่ 224G-448G ซึ่งกระตุ้นให้เกิดความต้องการเร่งด่วนสำหรับตัวเชื่อมต่อความเร็วสูง ปัจจุบัน ตัวเชื่อมต่อแผงวงจรหลักความเร็วสูง 224G เป็นหนึ่งในผลิตภัณฑ์ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดที่ผู้ผลิตตัวเชื่อมต่อต่างแข่งขันกันพัฒนาและแข่งขันกัน ความท้าทายสำคัญในการวัดคือการควบคุมขนาดของขาต่ออย่างแม่นยำเพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือและความเสถียรของตัวเชื่อมต่อ

ZEISS METROTOM มอบภาพพื้นผิวที่ชัดเจนและเรียบเนียนโดยปราศจากสัญญาณรบกวน พร้อมพื้นที่การมองเห็น (FOV) ที่กว้างและความละเอียดสูง นอกจากนี้ เทคโนโลยี AMMAR และ BHC ขั้นสูงยังช่วยให้คุณได้ภาพที่ปราศจากสิ่งรบกวน (Artifact-free) สำหรับชิ้นงานที่ประกอบด้วยวัสดุหลายชนิด 

การปฏิวัติเซิร์ฟเวอร์ AI ต้องการคุณภาพ PCB ระดับสูง ทำให้การตรวจสอบแบบไม่ทำลายชิ้นงานด้วยความละเอียดสูงมีความจำเป็นอย่างยิ่ง เพื่อใช้ระบุข้อบกพร่องภายในระดับไมโคร เช่น การเจาะรูทะลุไม่สมบูรณ์ (Poor Back-drilling) หรือการวางเลเยอร์ไม่ตรงตำแหน่ง ซึ่งส่งผลต่อความสมบูรณ์ของสัญญาณในบอร์ดที่มีมากกว่า 20 เลเยอร์

กล้องจุลทรรศน์เอกซเรย์ ZEISS VersaXRM ใช้เทคโนโลยีกำลังขยายที่เป็นเอกลักษณ์ เพื่อวัดความยาวส่วนเกินของรูเจาะ (Back-drill stubs) และตรวจจับข้อบกพร่องภายในเลเยอร์ที่ซ่อนอยู่ได้โดยไม่ทำลายชิ้นงาน 

ตัวเก็บประจุต้องให้ความหนาแน่นของค่าความจุสูงพร้อม ESR ที่ต่ำมากในพื้นที่ขนาดเล็ก เพื่อรักษาเสถียรภาพของการจ่ายพลังงานให้กับ GPU

ZEISS Sigma SEM มอบประสิทธิภาพการถ่ายภาพที่ยอดเยี่ยม ช่วยให้สามารถสังเกตเห็นลักษณะโครงสร้างในหน้าตัดของ MLCC และรอยต่อคริสตัลเซรามิกได้อย่างชัดเจน นอกจากนี้ สำหรับตัวอย่างเม็ดแม่เหล็ก ระบบยังสามารถแยกโครงสร้างชั้นฟิล์มบางได้โดยตรงโดยไม่ต้องเตรียมตัวอย่างเป็นพิเศษ

ความหนาแน่นของกำลังไฟฟ้าต่อแร็กเป็นปัจจัยสำคัญในการออกแบบศูนย์ข้อมูล การวางแผนความจุ การระบายความร้อน และการจัดเตรียมพลังงาน ปัจจัยต่าง ๆ เช่น การระบายความร้อน น้ำหนัก และการพิจารณาอื่น ๆ กลายเป็นองค์ประกอบสำคัญสำหรับการออกแบบที่มีความหนาแน่นสูง

ความท้าทายในการวัดรวมถึงข้อกำหนดของชั้นวางมาตรฐานหรือแบบกำหนดเอง ทำให้การวัดขนาดชั้นวางอย่างรวดเร็วและแม่นยำเป็นความต้องการเร่งด่วนสำหรับการควบคุมคุณภาพ

โซลูชันของ ZEISS เครื่องวัดพิกัด (CMM) สามารถช่วยในการวัดทั้งแบบสัมผัสและแบบออปติคอล และระบบโฟกัสอัตโนมัตช่วยให้สามารถวัดในแนวตั้งฉากกับระนาบของกล้องได้