ZEISS MEDICAL INDUSTRY SOLUTIONS

การประกันคุณภาพสำหรับวัสดุปลูกฝังที่ผลิตแบบเติมเนื้อวัสดุ

จากผงวัสดุสู่ชิ้นงานที่ผลิตด้วยเทคโนโลยีที่ผลิตแบบเติมเนื้อวัสดุ

เบ้าของข้อต่อสะโพกที่พิมพ์แบบ 3D ได้รับการตรวจสอบแบบไม่ทำลายด้วยการเอกซเรย์ เพื่อตรวจหาช่องว่าง รอยร้าว และปัญหาอื่น ๆ ที่อาจเกิดขึ้น

การผลิตแบบเติมเนื้อวัสดุมีศักยภาพอย่างมากในการผลิตอุปกรณ์ทางการแพทย์ที่สามารถปรับแต่งได้หลากหลายรูปแบบ ตั้งแต่วัสดุปลูกฝังสะโพกและเข่าไปจนถึงกระดูกสันหลัง ส่วนประกอบรักษาการบาดเจ็บไปจนถึงผลิตภัณฑ์เฉพาะสำหรับผู้ป่วย (PSP) ในการผลิตชิ้นส่วนทางการแพทย์ที่ผลิตแบบเติมเนื้อวัสดุอย่างแม่นยำ ผลิตซ้ำได้ และเป็นไปตามมาตรฐาน FDA จำเป็นต้องปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านการประกันคุณภาพอย่างเข้มงวด

ZEISS Medical Industry Solutions มุ่งเน้นไปที่การสร้างกระบวนการที่ปลอดภัยและมีเสถียรภาพ พร้อมทั้งรักษาความถูกต้องครบถ้วนของข้อมูลอย่างเป็นองค์รวม กลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ของเราเป็นแรงบันดาลใจให้เกิดวงจรคุณธรรมที่ผลักดันการปฏิบัติตามมาตรฐานอุตสาหกรรมการแพทย์ พร้อมยกระดับการประกันคุณภาพของคุณให้มีประสิทธิภาพและประสิทธิผลยิ่งขึ้น

กระบวนการผลิตระดับถัดไป

การผลิตแบบเติมเนื้อทีละชั้นช่วยให้สามารถผลิตอุปกรณ์ปลูกถ่ายทางกระดูกที่ปรับแต่งได้ตามความต้องการ แต่จำเป็นต้องมีกระบวนการรับรองคุณภาพที่เหมาะสมเพื่อจัดการกับขั้นตอนใหม่ที่เกี่ยวข้อง ผู้ผลิตต้องทดสอบทุกขั้นตอนเพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง และโซลูชันจาก ZEISS มุ่งเน้นการตรวจจับข้อบกพร่องแต่เนิ่น ๆ เพื่อประหยัดเวลาและเงิน เราทำงานร่วมกับลูกค้าตั้งแต่การทดสอบความเป็นไปได้ไปจนถึงการตรวจสอบแบบไม่ทำลาย โดยเราจะตามทันเทคโนโลยีที่พัฒนาอย่างต่อเนื่องและมอบความมั่นใจให้กับลูกค้าในการใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบเติมเนื้อในลักษณะที่ประหยัดค่าใช้จ่าย

จุดตรวจสอบคุณภาพและโซลูชันต่าง ๆ

จุดตรวจสอบคุณภาพที่ 1:
การจำแนกผงและวัสดุ
การวิเคราะห์วัตถุดิบ

ความท้าทาย

การกระจายขนาดของอนุภาคและองค์ประกอบทางเคมีจะต้องได้รับการตรวจสอบอย่างแม่นยำ เนื่องจากมีผลต่อการกระจายตัวของผงและการเกิดข้อบกพร่อง

ประโยชน์ที่จะได้จาก ZEISS

การจับตัวอย่างขนาดใหญ่ด้วยการวิเคราะห์อนุภาคผงโดยการใช้ไมโครสโคปแสงเพื่อรับประกันคุณภาพที่สม่ำเสมอของวัสดุที่ใช้เป็นแหล่งอาหาร เช่น การตรวจจับความผันผวนในขนาดหรือรูปร่างของอนุภาคผงตั้งแต่เนิ่น ๆ
การวัด EDX อัตโนมัติเปิดเผยองค์ประกอบทางเคมีของวัสดุผ่านการวิเคราะห์ด้วยไมโครสโคปอิเล็กตรอน
การประเมินซอฟต์แวร์ 3D ของอนุภาคผงหลังจากการตรวจสอบด้วยไมโครสโคปเอ็กซ์เรย์
การปรับปรุงการติดตามกลยุทธ์การรีไซเคิลและการนำวัสดุกลับมาใช้ใหม่

โซลูชันไมโครสโคป
จุดตรวจสอบคุณภาพที่ 2:
การบำบัดความร้อนหลังการพิมพ์และการถอดชิ้นงาน
การวิเคราะห์หลังการพิมพ์

ความท้าทาย

การบำบัดหลังการพิมพ์ช่วยให้ความแม่นยำของมิติและคุณสมบัติของวัสดุอยู่ในระดับที่เหมาะสม การบำบัดความร้อนหลังการพิมพ์ช่วยบรรเทาความเครียด โดยบางชิ้นส่วนจะได้รับการบำบัดความร้อนอีกครั้งเพื่อแก้ไขการเปลี่ยนแปลงของโครงสร้างจุลภาค
การบิดเบี้ยวของชิ้นส่วนที่ใช้งานได้เนื่องจากอัตราการเย็นตัวที่แตกต่างกันภายในกระบวนการสร้าง
ต้องมีการชดเชยการสร้างและ/หรือการบำบัดความร้อนด้วยเครื่องมือการวิศวกรรมย้อนกลับ

ประโยชน์ที่จะได้รับจาก ZEISS

CMM หรือเครื่องสแกน 3D แบบออปติคอลตรวจสอบการปฏิบัติตามความทนทานของชิ้นส่วนหลังจากการพิมพ์ และช่วยในการทำความเข้าใจว่าการบำบัดความร้อนมีผลต่อการเปลี่ยนแปลงของโครงสร้างจุลภาคอย่างไร รวมถึงผลกระทบที่เกิดขึ้นต่อความแม่นยำสุดท้ายของชิ้นงาน
ซอฟต์แวร์เฉพาะทางใช้การชดเชยโมเดลเพื่อให้มั่นใจว่าถูกต้องตามข้อกำหนดความทนทาน

เครื่องมือวัดพิกัด

เครื่องสแกนแบบออปติคอล
จุดตรวจสอบคุณภาพที่ 3:
การตรวจสอบข้อบกพร่องภายในและโครงสร้าง
ความสมบูรณ์ของโครงสร้างของชิ้นส่วน

ความท้าทาย

ชิ้นส่วนที่พิมพ์จะต้องได้รับการตรวจสอบเพื่อตรวจจับการมีช่องว่าง รอยแตก และปัญหาอื่น ๆ ที่ส่งผลกระทบต่อโครงสร้างภายใน

ประโยชน์ที่จะได้รับจาก ZEISS

โซลูชันไมโครสโคปแบบใช้แสงใช้ในการประเมินลักษณะของพูลการเชื่อมที่มีผลโดยตรงต่อคุณสมบัติเชิงกล
การสแกนชิ้นส่วนเชิงปริมาตรสามารถทำได้ด้วยระบบ CT อุตสาหกรรมและไมโครสโคปเอกซ์เรย์

โซลูชันการสแกนด้วย CT และเอกซ์เรย์
จุดตรวจสอบคุณภาพที่ 4:
การตรวจสอบคุณภาพวัสดุหลังการพิมพ์
การวิเคราะห์ก่อนการประมวลผลขั้นสุดท้าย

ความท้าทาย

พารามิเตอร์การประมวลผลมีอิทธิพลอย่างมากต่อโครงสร้างของเกรนสำหรับโลหะผสมทางการแพทย์และลักษณะของชิ้นส่วน
การเคลื่อนที่ 3D และการยืดตัวของพื้นผิวต้องได้รับการวิเคราะห์ในขณะที่ตัวฝังอยู่ภายใต้ภาระการทำงาน

ประโยชน์ที่จะได้รับจาก ZEISS

การวิเคราะห์พื้นผิวที่กัดด้วยไมโครสโคปแสงเพื่อเปิดเผยโครงสร้างจุลภาค
การกระจายตัวของอิเล็กตรอนกลับ (EBSD) ในไมโครสโคปอิเล็กตรอนและการเปรียบเทียบการกระจายตัวของรังสีในห้องปฏิบัติการ (LabDCT) ด้วยไมโครสโคปเอกซ์เรย์ สามารถจัดการประเภทและทิศทางของผลึกในรูปแบบ 2D และ 3D ตามลำดับ
เทคนิคการวิเคราะห์สเปกตรัมรังสีเอกซ์แบบกระจายพลังงาน (EDX) ใช้ในการตรวจหาเฟสระหว่างโลหะและการแยกตัวของธาตุ
ระบบกล้อง ARAMIS 3D ช่วยส่งเสริมความเข้าใจเกี่ยวกับการเคลื่อนที่แบบ 3D การเปลี่ยนรูปแบบ 3D และความเค้นที่ผิววัสดุ

โซลูชันไมโครสโคป

ระบบกล้อง ARAMIS 3D
จุดตรวจสอบคุณภาพที่ 5:
การตรวจสอบขนาดเชิงมิติและการตรวจสอบคุณภาพพื้นผิว
การวิเคราะห์ขั้นสุดท้ายสำหรับคุณสมบัติ

ความท้าทาย

การควบคุมมิติของรูปร่างภายนอกแบบ 3D ที่ซับซ้อน และโครงสร้าง/ลักษณะภายใน
ต้องทำการตรวจสอบลักษณะภูมิประเทศพื้นผิวแบบไม่สัมผัสบนพื้นผิวภายในที่ซับซ้อนและซ่อนอยู่

ประโยชน์ที่จะได้รับจาก ZEISS

CMM ทำการวัดชิ้นส่วนได้อย่างรวดเร็วและแม่นยำในขณะที่ CT ทางอุตสาหกรรมจะทำการวัดคุณสมบัติภายในและภายนอกพร้อมกัน
สามารถจัดการข้อกำหนดที่ซับซ้อนเกี่ยวกับพื้นผิวภายนอกได้ด้วยโซลูชันไมโครสโคปแบบแสงและแบบอิเล็กตรอน ระบบเอกซเรย์คอมพิวเตอร์ในอุตสาหกรรมรองรับการตรวจสอบพื้นผิวภายในที่มองไม่เห็น

เครื่องมือวัดพิกัด

โซลูชันการสแกนด้วย CT และเอกซ์เรย์
จุดตรวจสอบคุณภาพที่ 6:
ประมวลผลสถิติข้อมูลและการวิเคราะห์
ความเสถียรของกระบวนการ

ความท้าทาย

ข้อมูลจะถูกรวบรวมจากห่วงโซ่กระบวนการทั้งหมดเพื่อการวิเคราะห์และการมองเห็นที่รวดเร็ว

ประโยชน์ที่จะได้รับจาก ZEISS

ซอฟต์แวร์ ZEISS รองรับการรวบรวมข้อมูลส่วนกลางและการคำนวณเมตริก
ZEISS ZEN Data Storage ช่วยให้การจัดการข้อมูล รายงาน และอื่น ๆ สำหรับไมโครสโคปแสงและอิเล็กตรอนเป็นแบบศูนย์กลาง โมดูล GxP รับประกันการวิเคราะห์ที่ตรวจสอบย้อนกลับได้สำหรับการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านกฎระเบียบและการรับรอง
โครงสร้างพื้นฐาน ZEISS arivis Cloud ส่งเสริมการทำงานร่วมกันได้ง่ายและการเข้าถึงเครื่องมือการวิเคราะห์ภาพด้วยปัญญาประดิษฐ์

โซลูชันซอฟต์แวร์